LEITERPLATTEN-
KOMPONENTEN 

Als qualitätsbewusster Projektpartner begleiten wir Sie im Entwicklungsprozess vom Prototyping bis zur Serienlieferung. Unsere Realisierungsmöglichkeiten sind so komplex wie vielfältig, denn auch innerhalb der Serienfertigung testen wir umfassende Werte wie beispielsweise geringe Streuinduktivitätswerte <2µH sowie <5% Abweichung zwischen Streuinduktivitätswerten von mehreren Ausgangswicklungen oder führen Teilentladungsprüfungen durch. Ferner setzen wir Veredelungsverfahren wie Vakuumimprägnierung oder Vollverguss unter Vakuum ein. 
Auch für Hochspannungsanwendungen mit bis zu 30 kV Ausgangsspannung bieten wir sichere Designs.

IM ÜBERBLICK

Ferrit- und Pulverkerne in allen Formen und Materialien
Elektrische Leiter von 0,05 mm Einzeldraht bis hin zu Folie oder feinster Hochfrequenzlitze
Vakuum-Vollverguss für reduzierte Luft- und Kriechstrecken
Verschiedene Vergussmaterialien für z.B. Hochspannungsanwendungen bis 20 kV oder hohe Wärmeleitfähigkeit
THD, SMD oder kundenspezifische Anschlussvarianten
RoHS & REACH konformer Aufbau

STROMKOMPENSIERTE DROSSEL 

Für 1- bis 4-phasige stromkompensierte Ringkerndrosseln für die Leiterplattenmontage bis 100 A und bei 100 mH kommen je nach Anwendung hochpermeable Ferritringkerne oder nanokristalline Bandkerne zum Einsatz.

FERRIT-SPEICHER-DROSSEL

Für sehr große Ströme bis 200 A bei gleichzeitig großem DC-Anteil wird bei BLOCK für die Fertigung kundenspezifischer Ferrit-Speicher-Drosseln eine kapazitätsarme Hochkantwickeltechnik angewendet. Bei hohen Frequenzen mit hohem AC-Anteil kommen HF-Litzen zum Einsatz.

LEISTUNGSÜBERTRAGER 

Bei Leistungsübertragern für Leiterplatten setzt BLOCK bei sehr großen Strömen in der Kundenapplikation spezielle Ausführungstechniken ein. Bei Bedarf ist der Entwurf von Sonderspulenkörpern und Gehäuse möglich.

INFO

Auf Anfrage können wir ein UL-Isoliersystem Klasse B 130 °C oder Klasse F 155 °C realisieren.